智云半导体去年推向市场的W700系列芯片，甚至前年推向市场的W600系列芯片依旧卖的非常好，出货量很大的。
此外一大堆各种芯片设计公司也纷纷上马各种各样的二十八纳米工艺芯片，这些都带来了大量的二十八纳米工艺的代工订单。
主要是二十八纳米工艺节点，具有天然的优势，该工艺节点，已经是属于单次曝光，平面晶体管工艺技术里的极限了。
再往上推的话，就需要进行二次曝光了，这将会让芯片的制造成本大幅度上涨……
然后既然花费更高的成本采用二次曝光了，厂商用十八纳米工艺的话，还不如用十四纳米工艺呢。
成本虽然有所提升，但是并不算很大，但是性能却是能提升更多，性价比更高。
这就是十八纳米工艺节点的尴尬之处，高不成低不就的。
所以，这让很多对成本比较敏感的芯片，都喜欢把工艺节点停留在二十八纳米工艺里。
同时也带来了大量的28纳米工艺代工需求的订单。
如此情况下，智云微电子方面，其实一直都在持续的扩充二十八纳米工艺的产能，同时继续推陈出新。
在前年年底推出来了28NLP工艺后，今年三月份又推出来了28NLP2工艺，这是一种主打高性能的28纳米工艺，面向对性能有更高需求的客户。
如此，智云微电子的二十八纳米工艺，实际上已经有两种可供客户选择，第二代主打低功耗的28NLP工艺；
然后是在28NLP工艺的基础上，进一步缩小了晶体管尺寸，增加了晶体管密度，推出来了28NLP2工艺，这个工艺，其实严格上来说也可以称之为26纳米工艺。
只不过大家形成了习惯，习惯把这一范围的工艺节点，都称之为28纳米工艺。
至于早期第一代28纳米工艺，已经被智云微电子所淘汰不用。
在成熟工艺里继续进行技术推进，以降低成本，提高性能，为客户带来更好的选择，提高市场竞争力，这是智云微电子的既定策略。
这种在成熟工艺上持续推陈出新，也让智云微电子在28纳米工艺节点的代工市场上，获得了更多的代工订单。
庞大的订单也成为了持续扩充28纳米工艺产能的最大动力。
但是和以往扩充产能，都清一色采用进口设备不一样，今年开始智云微电子扩充28纳米工艺产能的时候，开始大量采用了国产设备。
也就是海湾科技所生产的HDUV-400型光刻机，同时附带的其他一些配套设备。
海湾科技提供的HDUV-400光刻机，在经过持续数月的改进后，已经能够把套刻精度稳定在五点五纳米的水准，这个水准已经足以大规模量产28纳米工艺，良率能够控制在一个比较高的水平，做到商业化生产。
如此情况下，智云微电子自然是大规模采购，并用于量产。
四月份，智云重新上市，其六千七百亿美元的市值再一次震惊世人的时候，智云旗下的智云微电子旗下，首条采用国产光刻机以及多种核心设备的28纳米工艺产线也正式投产，开始量产28纳米工艺芯片。
这意味着，国内的28纳米工艺开始自主可控，不需要担心外人卡脖子了。
同样也意味着海湾科技的HDUV-400型光刻机已经成熟，尤其是套刻精度上大有进步。
对于光刻机而言，最关键的参数有两个，一个是光源波长，比如DUV干式光刻机，则是193纳米的波长，而DUV浸润式光刻机，同样的光源下经过水的折射，可以把光源波长缩小到134纳米。
然后另外一个关键参数就是套刻精度，套刻精度有很多个说法，一般在量产工艺里使用的是MMO，也就是不同设备之间的套刻精度。
这个数据直接关系到大规模量产情况下的最小制程，良率等一系列关系性能，通常来说，只有满足五点五纳米的套刻精度，才能够实现28纳米工艺的大规模量产。
不然的话，勉强使用良率会非常低，成本高昂，不具备商业使用价值。
至于更进一步的18纳米以及十四纳米，甚至十纳米工艺这些，这就需要使用双重曝光技术，这对套刻精度要求更高，要求能够达到三点五纳米的套刻精度……
这也是为什么说十八纳米工艺节点有些尴尬的原因，因为用来生产十八纳米的光刻机，它也能用来生产十四纳米。
同样的设备，我为啥不生产十四纳米工艺的芯片？
但是再往下的七纳米，这就需要使用四重曝光，这对套刻精度提出了更进一步的要求，常规来说需要达到二点五纳米的套刻精度，如此才能够让良率稳定在一定的水准。
如果套刻精度不足的光刻机，强行采用四重曝光生产七纳米芯片，良率会非常低，成本非常高昂，除非特殊情况，不然没人这么干的。
而海湾科技目前的目标，就是进一步缩小套刻精度，争取做到二点五纳米的水准，然后满足七纳米的生产需求。
不过这也挺难的，这可是实打实的物理极限的提升，每一纳米的套刻精度提升都是无比艰难的。
当然，二点五纳米套刻精度的光刻机，现在海湾科技还搞不出来，甚至三点五纳米套刻精度的光刻机，现在也磕磕绊绊，还得继续琢磨，估计下半年才能小批量供货测试，大规模量产使用，那都得明年去了。
但是，现在的五点五纳米套刻精度的HDUV-400光刻机，却是已经成熟可用了……智云微电子那边都用这款光刻机，大规模