你不找他们还真不行，因为能做全网通只有他们两个，核心原因就是CDMA2000的专利就在这两家手头上，而且这两家估计到天荒地老都不会对外授权，很恶心的。
通讯基带这个事，最近两年也一度闹的非常厉害，经常上新闻呢。
现在倒是告一段落了，对此徐申学表示很满意，靠着过去两年在全网通通讯基带上的优势，智云以及威酷的手机抢占了大量的国内市场不说，而且还带动了智云半导体W系列芯片的大量外销。
包括威酷电子在内，一大票国内乃至部分国际手机厂商都大规模采用W系列芯片，让智云W系列芯片的年出货量瞬间飙升到超过三亿五千万枚。
相当夸张！
————
此时，付正阳继续道：“因为采用了全新一代的十八纳米工艺，晶体管密度更高，同时功耗也更低，所以我们的S500系列的晶体管数量非常大。”
“S503不包含通讯基带在内，晶体管数量达到了二十一亿个，集成了两大两小一共四个CPU核心，大核心最高主频2.1GHZ，继续采用我们成熟的动态主频技术，并搭配超高的二级以及三级缓存；GPU方面搭载了四个AP80芯片，GPU最高频率达到650GHZ。”
“同时搭配了协处理核心，安全核心，摄像核心以及其他多种功能核心，是市面上集成度最高的手机SOC。”
“还搭载了我们新一代的4G全网通基带B43通讯基带，也是我们的第三代4G全网通通讯基带，支持两种4G，三种3G，两种2G一共七种通讯模式，支持全球各地几乎所有的通讯模式以及频率，综合信号良好。”
徐申学看着眼前的这枚小芯片，这芯片比去年的S403还要稍微大一点，更比竞争对手水果的A7大一些。
尽管十八纳米工艺很不错了，相对比二十八纳米工艺大幅度提升了晶体管密度，降低了功耗，但是智云半导体的工程师们，却是丧心病狂的在S503芯片上，堆积了更多的晶体管啊！
去年的S403，包含B42通讯基带在内，晶体管数量才十四亿，但是今年的S503，不包含通讯基带就已经二十一亿了。
如果是包含B43通讯基带的话，那么整个S503芯片的晶体管数量达到了二十八亿。
这是相当夸张的数字。
这也是智云集团的SOC芯片，在外形上普遍比水果芯片要大一号的缘故，主要就是智云集团当下的手机SOC都是集成通讯基带的。
倒是今年不集成通讯基带的S504，要小很多，因为体积更小，所以生产成本也更小。
芯片的成本，和其体积高度关联的，因为晶圆片的面积是固定的，同时晶圆厂的代工收费，不是按照芯片来算，而是按照一片晶圆多少钱来算的。
单枚面积越小的芯片，在一片晶圆片上就能够制造出来更多的芯片，如此下来单枚芯片自然也就更便宜。
一个晶圆片上，能够切割出来五百枚芯片，和只能切割出来三百枚芯片，那成本差距可大了去。
不过，没有通讯基带的芯片虽然体积更小，成本更低，但是想要在手机上使用的话，一样还需要外挂一个通讯基带芯片，这成本非但不会节省，反而会更高。
只是水果他们没有通讯基带，只能这么做而已。
而智云不一样，自家有通讯基带，完全可以集成到SOC里去，以降低成本。
徐申学看着这枚的新芯片，很难想象这么小的一枚芯片竟然塞进去二十八亿个晶体管数量，这太夸张了。
付正阳继续说着：“我们的S503芯片受限于智云微电子的十八纳米工艺产线还没有成熟，目前只是进行了两次的试产，主要用来测试他们自己的工艺水准，同时也顺带做出来了一批试验用的S503芯片，目前这一批芯片主要用于我们的样机研发以及后续测试。”
“具体量产时间的话，还是要看智云微电子那边的进度了，乐观估计的话应该在五月底，六月初就能开始小规模量产，经过一定的产能爬升到在七月份达到常规量产，以满足集团产品的需求。”
等付正阳说完了这个核心的零配件S503后，一旁的谢建勇这才开始给徐申学介绍新一代的S14。
徐申学看着手中的S14标准版样机以及S14 Pro版样机，正面上的外观上和S13两个版本区别不大。
手机尺寸依旧是四点七寸以及五点五寸，屏幕玻璃继续采用2.5D，也就是屏幕边缘是弧形的。
从正面看的话，和S13几乎没有什么区别。
但是这手机的背面却是不一样，那就是没有继续采用一体化的铝合金机身，而是采用了玻璃盖板。
这和去年战略会议的时候，预定的S14手机的概念设计是有区别的。
去年召开战略会议的时候，预定今年推出的S14手机的标准版以及Pro版，是继续采用一体化铝合金机身的，只有预定的S14Max版本会采用玻璃盖板。
因为预定的S14 Max准备采用无线充电，搭配充电技术的情况下使用玻璃盖板……使用铝合金后盖板的话也就无法使用无线充电技术的。
此时，谢建勇道：“经过我们的无线充电技术的研发部门的努力，我们已经把无线充电技术完善到可以商用的程度，本来这一技术是准备搭载在S14 MAX上的，但是因为我们的3D人脸识别技术难产，今年已经取消了S14 MAX计划。”
“同时今年的市场竞争也会更加激烈，水果的新手机和我们的差距越来越小，为了获得领先的竞争优势，我们把预定在S14 MAX的无线充电技术，转移到了S14 Pro以及标准版上。”