在芯片本身上，他们也开始了加班加点进行最后的测试研发，争取尽快提供样品以及量产……不然都赶不上智云手机未来旗舰机移动版的正常发布了。
三月十六日，智云科技和德州仪器方面正式签署合作协议。
按照合作协议，智云科技将会向德州仪器采购他们尚未发布的先进OMAP36系列芯片，这个是作为未来旗舰机型的移动版芯片使用……
1GHZ的芯片，在当代妥妥的顶级高端芯片，也只有这种高端顶级芯片，才能支撑智云秋季旗舰机的牌面，让人一看就知道是个高端货！
部分36系列的低端型号，如3620则是预计给C2移动版使用。
此外也会采购一部分他们现有的OMAP34系列芯片，作为C1移动版芯片使用……哪怕是准备推出未来旗舰机以及C2手机。
但是C1手机暂时也不会停产，而是会继续量产，只不过会逐步降价而已。
随后，兄弟厂商威酷电子也和德州仪器签署了相关的合作协议，威酷电子也会采购OMAP34系列芯片的协议，作为他们的移动版版芯片使用。
威酷电子的手机研发也算比较顺利，技术上不存在太大难题，主要是如何在确定一定性能的前提下，控制好成本……毕竟威酷电子搞的可是中低端智能手机，价格不能太贵的。
这意味着成本控制就非常重要了！
本章完